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第兩百四十六章 二院的刁難

雷達能滿足要求。

    具體數據都有了,咱們也開始搞了半天,結果呢?突然要咱們推倒重來?

    下面人可以抱怨,但是邢工不會,他就是把這些東西直接擺出來,明眼人自然就能看出來該怎麼辦了。

    「至於航天二院提出來的這個B型導彈的計劃,目前也僅僅是個計劃而已,畢竟,他們的原型導彈系統,還沒有研發出來,更沒有試射,所以,原型導彈或許就還需要數年的時間,這種B型導彈,保守估計,也是十年以後,甚至更久遠的事情了。」邢工說道:「等到他們的導彈出來之後,裝備我們最初的346海之星雷達的軍艦,說不定已經退役了,或者是該中期大修了。」

    紅旗九B,不過就是個PPT計劃而已,想要搞出來還早著呢,咱們犯得著為了那種遙遠的計劃而修改自己的設計嗎?

    在國內的裝備研製中,停留在PPT階段的項目太多了!提出那些好高騖遠的指標,根本就沒有意義啊!

    邢工的話說完了。

    「是啊,這個項目暫時還只是立項而已,距離研發成功還有很遠的距離,但是,它提出來的這些指標,對我們還是有用的,對RCS面積一半的目標,發現距離還要超過一倍,如果我們能將這種性能的雷達提供給海軍,那就意味著海軍軍艦的雷達性能會上一個新的台階,面對更可怕的威脅的時候,會更加的有信心。」

    當賁老說出這句話來的時候,已經表明了他的態度了,所有人都愣住了。

    就連秦濤也是無比的驚訝。

    就算是秦濤知道,二院提出這種要求不是刁難,而是受到了S-300V導彈的刺激,但是畢竟,這意味著14所的346雷達的研製人員,所有的辛苦努力白費了,還得從頭開始。

    所以,站在14所的角度上,是沒有必要接受二院的要求的,畢竟這種導彈還是沒影的事呢。他們有很多理由拒絕。

    但是賁老沒有。

    賁老的眼裡看到了海軍面臨的空中壓力,提升己方的雷達性能,可以讓海軍在面對高威脅目標的時候,更加的遊刃有餘。哪怕為此推倒重來,也是值得的!

    賁老的形象,在秦濤的眼前也高大起來了,和他的老爹,還有其他的老一輩的人一樣,他的身上,散發著高尚的光芒。

    舍小家,為國家!哪怕推倒重來,也要給海軍最好的雷達系統,大不了,咱們就多加幾天班!

    「我代表海軍給表個態,海軍已經敲定了14所的346海之星雷達作為未來軍艦的主要雷達,是不會再變了,海軍會全力支持14所的研製,哪怕進度有拖延,哪怕經費很高,海軍也不在乎。」武勝利的話,又讓在場的人眼睛裡燃起了希望。

    只要海軍支持,還給兜底,那還怕什麼!

    「秦總,您有什麼想法?」賁老又看向了秦濤。

    「賁老,您太偉大了,我要向您學習。」秦濤說道。

    「我說的不是這個,您也不要誇獎我了,我是說,有關雷達性能提高,您有什麼具體的建議?」

    具體的建議?我哪裡有啊!秦濤是滿頭的霧水:「我記得,上次在歐洲考察的時候,拿到的相關資料,已經給你們送來了。」

    「是的,那些資料對我們很有用。」賁老說道:「現在,我們要進一步提高雷達的性能,您有什麼建議?」

    我一個外行,能有什麼建議?秦濤當然不能班門弄斧了,他很快就轉移了話題。

    「我很好奇,你們怎麼用海之星來命名這款雷達?」

    說起這個來,那就是邢工的專長了,他立刻解釋道:「秦總,您聽說過海洋之星嗎?」

    「聽說過,這是世界上現存最大的天然深藍色彩鑽。」

    「沒錯,秦總果然博學,我們用海之星來命名我們的雷達,就是想要說明我們雷達國際領先的技術和卓爾不群的品質,我們以鑽石切割精確的鏡面和特有的晶格,描繪這款雷達的數個陣面和數千個單元,從而表達我們雷達擁有強大的探測能力和跟蹤能力。」

    「原來如此,那我就祝願你們能達成設計目標了。」


    秦濤一番打哈哈,原本以為過去了,但是沒想到,賁老繼續發問了:「秦總,您對我們這款雷達,有什麼建議?」

    還來問!

    秦濤必須得說出點什麼有用的來,否則的話,是不會放他走的。

    「咱們這款雷達,沒有發現隱身機的能力吧?」既然要說,那秦濤乾脆就說吧!具體的技術細節他不懂,但是,技術路線還是很熟悉的。

    ------題外話------

    PS:內容來自百度。

    一個單片微波集成電路

    T/R

    組件往往包含多個

    MMIC

    晶片,通過

    MCM

    技術與分立器件集成到基板上,最終封裝形成

    T/R

    組件。多功能晶片將多個單功能

    MMIC

    實現的功能集成到一個晶片中,有助於

    T/R

    組件減小體積,降低成本。

    根據《雷達技術發展綜述及多功能相控陣雷達未來趨勢》介紹,2007

    年,T/R

    組件發展到

    4

    側無引腳扁平封裝,體積下降為「瓦片」型的

    1/5、重量下降為原「瓦片」型的

    1/20、成本下降為「瓦片」型的

    1/5;2008

    年,從二維面板發展到三維面板/集成電路,體積下降為扁平封裝的

    1/3、重量下降為扁平封裝的

    1/2、成本下降為扁平封裝的

    1/2。



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