技術之後，其技術等級馬上提高了一大截，一舉達到了018微米的製程工藝水平。
以018微米的製程工藝來製造035微米製程工藝水平的晶片，就是張飛吃豆芽，小菜一碟了。
在後期的封裝環節，胡偉武要求用單晶銅線代替金線外部搭線，又令德儀公司的技術員眼前一亮，這個很簡單的問題，如果他不說，還真沒有人想到。
但是只要他一說，德儀公司的技術人員就知道可行。
特別是精簡指令集晶片，外部寄存器、緩存等存儲晶片特別多，要搭的線也特別多，可以節約大量的成本。
這個外部搭線的方法，無法申請專利，所以胡偉武這一句提議，實際上為德儀公司節省了大量的資金。
德儀公司的領導層非常高興，請胡偉武團隊好好的吃了一餐。
整個流片過程，只花了兩個月時間，接下來就是量產環節。
由於海豚科技已經下了二十萬片的數量，又試製成功了，這下可以計算單片晶片的造價了。
晶片的單價受兩個主要因素影響，一是晶片數量，二是晶片良品率。
德儀公司不是晶片代工企業，所以晶片數量不是一個影響因素，對他們來說，生產十片和生產十萬片都是一樣的，他們不打算賺這個錢。
當然對海豚科技來說，影響還是有的，因為掩模板的造價很貴，每一塊要幾百萬，這個造價是固定的，生產的晶片越多，單位晶片的價格就肯定便宜一點。
第二個影響因素是晶片良品率，對晶片造價影響最巨。
同樣的時間、同樣的成本，每一片矽晶圓上面是全部合格，還是只有一兩塊晶片合格，單價相差幾百倍。
這個是一個技術成熟度的問題，當初劉美娟在設計大綱的時候，就估計到035微米製程工藝已經成熟。
實際上她是冒險了，像台積電與聯華電子那兩家專業代工企業，根本就只有05微米製程工藝。
用05微米製程工藝生產1200萬電晶體的晶片，良品率會低到令人髮指，一整片矽晶圓，可能一片合格的晶片都不會有。
可是用018微米製程工藝生產同樣的晶片，良品率會達到驚人的百分之九十以上，這就是所謂的技術成熟。
這也是為什麼最新款晶片的手機很貴，老款手機很便宜的原因。
經過計算，華芯401晶片的單位造價是80美元左右，對一款當前世界集成度最高的晶片來說，算是非常便宜了。
經過胡偉武與國內勾通，王勇直接訂了二十萬片，總造價是1600萬美金，然後剩下的錢又訂購了一部分dsp晶片和模擬晶片。
總之是把2000萬美金花完算球。
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