mosfet可以說是最常見的電晶體,幾乎不需要通過輸入電流來控制負載電流。
mosfet多種多樣,但是基本都能夠分成兩類,增強型和耗盡型。
然後這兩種類型可以用作n溝道或者p溝道。
mosfet是平面電晶體,而胡正明發明的finfet架構則是3d的電晶體,3d電晶體能夠克服電晶體本身可能遭遇的短溝道效應。
簡單來說finfet能以更低的成本實現更高的性能指標。finfet的設計主要為突破25nm製程,解決mosfet由於製程縮小伴隨的隧穿效應。
當然從finfet這個架構2000年被胡正明提出,到2001年胡正明加入台積電作為首席專家,台積電在2002年12月才拿出第一個真正意義上的finfet電晶體。
而一直到了2012年商用22nm的finfet架構的電晶體才面世。
這是一個非常漫長的過程。
周新要講的是mosfet架構的某一種優化。
帶有些許的finfet架構思想在其中。
但是順著這條路去思考,反而會走上彎路。
「......我們可以發現當一端沒有電壓時,通道會顯示最大電導。當兩端電壓同為正或同為負的時候,通道的電導率會降低。
我們嘗試關閉不導通的區域,讓mosfet在該區域工作的時候,把歐姆區作為放大器。
在飽和區mosfet的i ds是恆定的,儘管v ds增加並且一旦v ds超過夾斷電壓v p的值就會發生。
在這種情況下,該設備將像一個閉合的開關一樣工作,飽和的i ds值流過該開關。
因此,無論何時需要 mosfet執行開關操作,都會選擇該工作區域......
這樣一來我們就能夠讓mosfet在較低電壓下以更高效率運行。」
周新的論文講完後台下響起了禮貌的掌聲。
因為周新的內容是純粹的模型,也就是從理論層面講述一個更加優秀的mosfet架構,而缺乏實驗數據。
很多東西模型設計的很完美,不代表在實驗室復刻出來真的有這麼完美。
現實世界是無法像理論推演一樣完美的。
不過單純從內容上來說,周新的mosfet架構給了在場的研究人員們很多思考。
後續一些關於論文本身內容的提問,周新也回答的挑不出任何毛病。
在提問環節結束後,在場的掌聲要真誠很多。
論文本身能夠證明一部分,提問環節能夠進一步驗證周新自身的實力。
大家都是研究人員,財富和資產只是附加項,你本身在科研方面的實力才會讓在場的研究人員們產生親近的情緒。
這小子和我們是一路人。
「非常不錯,如果你不是我的學生,我會以為你是來開過很多次的老手。
你表現得很成熟,以後多來幾次基本上大家都熟悉你了,後續你想做點什麼,認識這幫人對伱來說很有好處。
也許他們不會跟你回華國,但是你可以把研發中心設在矽谷或者歐羅巴。
這對你來說再簡單不過了。」胡正明在台下等周新下來之後邊鼓掌邊用中文說道。
「後續我會帶你挨個去認識,我覺得在集成電路領域研究方向比較有前景的一些科研人員。
你現在是不是還想回華國搞集成電路領域的創業?」胡正明接著問道。
人的觀念是不停在變的。
周新在阿美利肯已經實現了財富自由,胡正明擔心對方想法變了,所以特意多問了一句。
周新點頭道:「是的,華國在集成電路領域太落後了。
我還是想回去培養一批人才。
根據我的觀察,國外半導體領域的巨頭們在華國成立的分公司很少。
即便有分公司,成立的分公司也是做一些組裝、封測相對低端且沒有技術含量的工作。」
「以英特爾為例