飛機穿過雲層，直奔大洋彼岸。
不過這一次晶片談判，遠沒有上一次那麼輕鬆。
畢竟高通向來強勢，還有著大量CDMA專利，算是3G時代的絕對霸主。
說白了，哪怕不用高通的晶片，都得向高通支付專利費！
不過在2011-2013年的國內，這筆專利費還是能賴掉的。
這幾年的國產智慧型手機，賣的價格低，都沒幾個交專利費的。
畢竟真交專利費，一部2000塊的手機，成本1500，高通收300專利費，愛立信收100，諾基亞收100，微軟收100，華為也能收100，思科收50
那別賣了，都不夠賠的！
專利費都快比手機貴了。
因此，這年頭的國產手機，只能在國內賣，可以不交專利費
若是到海外賣，光專利費都得賠死。
但2014年開始，高通在國內也開始收專利費了。
那時候規模小的品牌沒事，銷量前幾名，都得交錢！
再往後，規模小的都得交
朱長林忍不住開口：「老闆，這次晶片，您打算採購哪家？」
王逸擺了擺手：「到時候看兩家出的條件，再定。晶片採購，都是小問題。關鍵的，還是怎麼擺脫依賴，實現晶片自研啊！」
星逸手機憑藉當下的創新，賣到三千不成問題。
但要做高端，要像華為一樣，挑戰蘋果的霸主地位，那就難了，必須要有自己的東西！
如果沒有自己的東西，只是買辦，只是供應鏈整合，只是組裝手機品牌，做中低端還行，做高端，想都白想！
這也是為何，華為、蘋果能賣高價，而小米沖高端難的原因。
因為蘋果有自己的系統生態，有自己的處理器，有大量的專利。
同樣，華為也有自己的處理器，有自己的基帶，有巨量的專利，還有不兼容安卓的百分百純自研系統！
說白了，一個品牌沒有真東西，沒有硬核心，永遠做不了高端！
因此，為了沖高端，小米也要自研晶片。
可是小米沒有晶片研發的技術，那怎麼辦？
大唐聯芯有啊！
於是，2014年10月，小米和大唐聯芯成立松果電子，小米占股51%，聯芯占股49%，聯手開發晶片。
主要的員工來自聯芯，技術也是來自聯芯科技開發並擁有的SDR1860平台技術！
而小米則提供資金和市場。
第二年，松果電子研發出SOC晶片——澎湃S1。
雖然只是一款中端系統晶片，但也算成功。
可後面的澎湃S2晶片，流片失敗，SOC研發之路也就無疾而終了。
直到2021年-2022年，才又相繼推出了專業影像處理晶片澎湃C1、快充晶片澎湃P1，電池管理晶片澎湃G1。
徹底覆蓋了手機影像處理、快充和電池管理等不同領域。
但可惜的是，最重要的處理器，或者說SOC，沒有進展。
至於SOC晶片和應用處理晶片的區別，可以理解成整體和局部的區別。
一枚SOC晶片，集成了CPU、GPU、基帶
2011年的應用處理晶片和基帶晶片，都是單獨存在的。
一部手機，都是一枚應用處理晶片，外掛一枚基帶晶片。
到了2013年，高通開始將基帶晶片，集成到處理器晶片內部，就成了SOC系統級晶片！
小米為衝擊高端，從未放棄自研晶片。
而星逸手機要做高端，也得提前布局晶片研發！
而且布局越早越好，畢竟這是一個漫長的過程。
甚至當下，就得開始挖人，著手籌建星逸半導體部門了！
但具體怎麼做，還得細細思考。
不再想這些事情，王逸閉眼睡了一覺。
等到再醒來，窗戶外面已經是白天。
到帝國了！
